신청기간
추후공지
사업개요
인공지능이 내장(임베디드)된 소프트웨어 및 시스템 개발을 통해 전자부품분야 미래 유망핵심기술의 획득 및 글로벌 경쟁력 확보를 통한 중소ㆍ중견기업의 新 융합시장 진출을 지원해 드리는 사업입니다.
☞ 기업, 대학, 연구소, 연구조합 등
☞ 17.19억원 (신규 17.19억원)
지원분야 및 대상
ㅇ 지원대상 : 기업, 대학, 연구소, 연구조합 등
지원조건 및 내용
ㅇ 사업개요 : 인공지능이 내장(임베디드)된 소프트웨어 및 시스템 개발을 통해 전자부품분야 미래 유망핵심기술의 획득 및 글로벌 경쟁력 확보를 통한 중소·중견기업의 新 융합시장 진출 지원
ㅇ 지원조건 : 2~5년 이내, 과제 특성에 따라 차등 지원 * 과제별 지원규모 및 지원기간 등은 세부사업 공고 시 별도 안내
ㅇ 지원규모 :17.19억원 (신규 17.19억원)
